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真萍科技将参加半导体行业SEMICON China 2018展会

2018-03-13  来自: 合肥真萍电子科技有限公司浏览次数:246

真萍科技将参加半导体行业SEMICON China 2018展会


    一年一度的半导体行业盛会SEMICON China 2018将于2018年3月14-16日在上海新国际会展中心举办,本届展会汇聚国内外半导体行业生产厂家以及设备厂商,展品范围涵盖整个电子行业产业链。

    真萍科技也会一如既往参展,今年将会展出我们在半导体行业内的拳头产品以及新开发的设备,敬请各位届时莅临真萍科技展位参观交流。

    另外,今年我们将举行晚宴,会宴请LED/化合物/光通讯/MEMS/先进封装等行业内的精英,与大家一起共话友谊,交流技术,展望未来。

真萍科技展位号:N4-4144(靠近3号门)


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关键词: 半导体   展会   semicon china     

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